20年專注高性能回流焊、波峰焊研發(fā)生產(chǎn)廠家
電子產(chǎn)品芯片的微型化正變得越來(lái)越受歡迎,但是微型化帶來(lái)了焊點(diǎn)可靠性問(wèn)題。元件和PCB基板使用錫膏進(jìn)行焊接,由于體積太小使得焊點(diǎn)更容易受到應(yīng)力影響而出現(xiàn)脫落問(wèn)題,因此引入了底部填充工藝。該工藝通過(guò)點(diǎn)膠方式將底部填充膠涂在焊...
Read more +什么是線路板三防涂覆工藝?PCBA線路板使用三防漆涂覆固化后可有效的達(dá)到絕緣、防潮、防漏電、防震、防塵、防鹽霧等等保護(hù)效果,從而提高線路板的可靠性,增加其安全系數(shù),并有效延遲使用壽命。三防漆主要用于保護(hù)PCBA線路板及其...
Read more +隨著電子行業(yè)的快速發(fā)展,生產(chǎn)設(shè)備不斷升級(jí),smt芯片加工技術(shù)也越來(lái)越成熟。通過(guò)smt芯片加工技術(shù),可以貼裝更多、更小、更輕的元器件,使電路板滿足高精度、小型化的要求。那么作為電子行業(yè)最流行的加工工藝,SMT芯片加工工藝有哪些優(yōu)...
Read more +根據(jù)英國(guó)市場(chǎng)研究公司Technavio發(fā)布的報(bào)告,預(yù)計(jì)2021年至2025年全球SMT貼裝設(shè)備市場(chǎng)將增長(zhǎng)6.2746億美元,到2024年市場(chǎng)將以6.04%的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)。根據(jù)對(duì)各個(gè)地區(qū)及其對(duì)全球市場(chǎng)貢獻(xiàn)的分析,Technavio估計(jì)中國(guó)、美國(guó)、德國(guó)、日本和...
Read more +由于電子產(chǎn)品的小型化,出現(xiàn)了片狀元件,傳統(tǒng)的焊接方法已經(jīng)不能滿足需要。首先,混合集成電路的組裝采用回流焊工藝,需要組裝焊接的元器件多為片式電容、片式電感、貼裝晶體管和二極管。隨著SMT技術(shù)的發(fā)展,出現(xiàn)了各種各樣的SMC元...
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